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菱生、京元电子合攻3D传感及MEMS 订单堆积到明年Q2

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智能手机导入3D传感技术成为趋势,搭配3D传感的微机电(MEMS)器件如MEMS麦克风、气压计、陀螺仪、环境光传感器等,也将在明年成为智能手机标配。随着国际MEMS大厂如意法半导体、博世(Bosch)、InvenSense(已并入日本TDK)持续扩大委外代工,京元电及菱生直接受惠,订单能见度已看到明年第二季。

菱生、京元电合攻3D传感及MEMS 订单堆积到明年Q2

菱生、京元电子合攻3D传感及MEMS

为了让3D传感技术支持包括虚拟现实及增强现实(VR/AR)、人工智能、端点边缘运算等更多功能,智能手机需要内建更多MEMS器件,如今年以来苹果iPhone、三星及华为新款手机等,均已开始大量采用MEMS麦克风及气压计,加上原本就被大量导入的多轴陀螺仪、环境光传感器、磁力计等,明年智能手机的MEMS器件搭载量预期会较今年增加约1倍。

国际IDM厂为了抢攻3D传感及MEMS器件市场大饼,包括意法半导体、博世、InvenSense、奥地利微电子(ams)等IDM厂,今年以来虽全力扩大自有晶圆厂产能,但短期内自有产能无法因应强劲需求,所以也同步扩大对晶圆代工厂下单。至于IDM厂近3年当中,并无扩增自有封测厂产能,所以MEMS器件封测几乎已全数委外代工。

为了抢攻MEMS器件封测市场大饼,京元电及菱生携手合作在台建立完整MEMS封测生态系统,不仅间接打进苹果iPhone X及非苹阵营的3D传感供应链,同时也打造出全球最大的MEMS器件封测代工生产链。

菱生今年受惠于NOR Flash、3D传感及MEMS器件、模拟IC等订单回稳,前三季合并营收45.35亿元,归属母公司税后净利1.11亿元,每股净利0.30元。菱生明年除了MEMS封装订单续旺,物联网电源管理IC封装订单成长快速,将对菱生营运表现带来正面助益。

京元电今年前三季合并营收148.84亿元,归属母公司税后净利18.04亿元,每股净利1.53元。京元电今年手机芯片及基带芯片测试订单回稳,对今年及明年营运同样抱持乐观看法。

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